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有机硅电子灌封胶耐高温LED显示屏灌封胶有机灌封硅胶电池灌封胶
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- 本产品是一种室温/加温固化的加成型改性有机硅树脂材料。
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
该产品使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。
使用时按照10:1（重量 比或体积比）的比例*混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气成分，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，容易修补，电气性能**好，无溶剂、无固化副产物，在-50-250℃间稳定的机械和电气性能，自愈合。
是为保护敏感电子元件在较差环境下的理想选择。
固化前 外观 透明流体 固化后 A组分粘度（cps,25℃） 1000～2000 硬度(邵氏A) 10～20 B组分粘度（cps,25℃） 10 线收缩率（%） ≤0.3 操作性能 双组分混合比例（重量比）A:B 10：1 使用温度范围（℃） -60~200 混合后粘度（cps,25℃） 400～800 体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1015 混合后密度（g/ml,25℃） 0.95～1.00 介电常数（1.2Mhz） 2.9 可操作时间（min,25℃） 30～60 介电强度（kv/mm） ≥25 固化时间（h,25℃） 24 耐漏电起痕指数（V） 600 使用方法 1. 按配比准确称取A组份和B组份，在混胶器内混合均匀。
2. 在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。
3．在25℃下，可操作时间：30~60分钟；初步固化时间：1.5~3小时；完全固化时间：24小时 注意事项 1. 夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。
增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。
用户可根据实际情况在±20%范围调整B组份用量。
2.未用的B组份不能长期接触空气，否则产品在固化过程中可能会出现浑浊现象，导致透明性下降甚至固化不完全。
包装存运 1. 11kg/套（A：10kg，B：1kg） 2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，贮存期一年。
3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。
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